這真的是個傷腦筋的問題，為了節(jié)省成本，研發(fā)單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上，我們以前都是先用SMT將屏蔽框(frame)或屏蔽夾(clip)打在板子上，過后再以人工方式安裝屏蔽罩(shielding-can/cover)于屏蔽框或屏蔽夾上的，這樣的好處是可以沿用原SMT制程來作業(yè)。
可一旦改成將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上，就必須要更改SMT的作業(yè)流程，在爐前增加一站AOI來檢查因為屏蔽罩事先打件后所覆蓋住的零件焊錫，另外
SMT工廠也反應(yīng)說這樣可能會影響到焊錫的品質(zhì)并增加維修的成本，因為維修時必須先將屏蔽罩移除。
將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優(yōu)點
? 節(jié)省成本。這實在是個讓人難以抗拒的理由，這么一來就不需要屏蔽框(frame)與屏蔽夾(clip)的成本了。
? 只需要一次SMT打件的工時。如果使用屏蔽夾或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手動添加另一件，就是這個工時的節(jié)省。
? 有機會降低電路板過回焊爐的變形量，也有機會增強整機組裝后板子的抗變形量。因為屏蔽罩為剛性材料，視其厚度與結(jié)構(gòu)而定，有機會起到支撐FR4電路板強化的效果，而且板子越薄其效果有機會越好。其實深圳宏力捷之前也有想過在容易發(fā)生BGA或電容(capacitor)因外力發(fā)生破裂的位置安裝一鐵條來強化板子的強度。
? RF的屏蔽效果比較好。根據(jù)深圳宏力捷以前的經(jīng)驗，使用屏蔽框與屏蔽夾的效果大概差了2db，一般來說屏蔽罩直接打件與使用屏蔽框的效果差不多，當(dāng)然這得看CAD布線工程師與RF工程師的功力了。
將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的缺點
? 必須增設(shè)回焊爐前AOI，增加一個工位站，也會增加一點點工時成本。否則回焊爐后在屏蔽罩下面的所有零件都無法使用AOI來確認(rèn)焊接品質(zhì)。不過有些公司不論是否將屏蔽罩直接打件都設(shè)有爐前/爐后AOI。
? 可能影響焊接品質(zhì)。這是因為屏蔽罩為一半封閉空間，現(xiàn)在的回焊爐都是才用熱風(fēng)循環(huán)的加熱方式，如果回焊爐的溫區(qū)曲線(profile)或爐區(qū)較少者，其熱傳遞效果不佳時，屏蔽罩內(nèi)部的零件可能會有空焊、立碑及短路的風(fēng)險，所以在直接打件的屏蔽罩內(nèi)部不建議擺放BGA或QFN這類需要精淮控制溫度的零件。
? 屏蔽罩的焊接品質(zhì)不易管控。視屏蔽罩的大小，越大的屏蔽罩，其焊接的共面度(Co-planarity)/平面度(Flatness)越難管控，但一般SMT的鋼板厚度只有0.10mm，最多到0.127mm，再加上電路板過回焊時的變形量，所以一般都會要求直接打件屏蔽罩的共面度要在0.1mm以下以確保其焊接效果。
? 會影響到測試的檢出率。因為屏蔽罩通常會覆蓋住一大片的電路板與零件，所以在回焊爐后無法再使用AOI來檢查其焊接的效果，雖然可以使用爐前AOI來事先確認(rèn)，但很多缺點都是在回焊爐內(nèi)發(fā)生的，另外也不能在屏蔽罩內(nèi)側(cè)放置測試點(Test-Point)，因為無法扎針，所以一定會影響到ICT的測試檢出率。當(dāng)然你也可以跳過ICT這個步驟，但后果自負(fù)咯！
? 電路板將會變得不易維修。這是工廠端會頭痛得問題，如果屏蔽罩內(nèi)的零件有問題，維修的時候就得把屏蔽罩移除，可通常移除的屏蔽罩一定都得報廢，因為無法在焊接上去，因為屏蔽罩不容易移除，通常都會先撬開一個口子后剪掉，也就是破壞掉屏蔽罩才能徹底移除它，維修后還得再拿一個新的屏蔽罩手動焊接上去，費時又費工，一般大概得花15-20分鐘才能搞定一個屏蔽框的移除及焊接作業(yè)。而且這樣的作業(yè)以后如果出個品質(zhì)問題或是在市場上出問題，大概都是整塊組裝電路板(
PCBA)報廢，因為根本沒得修。
底下是比較屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接SMT打件與使用屏蔽夾(shielding-clip)的成本與維修成本計算
把屏蔽罩直接SMT打件(Shielding-can directly mount)當(dāng)成一件式零件，把屏蔽夾(Shielding-clip)或屏蔽框(Shielding-frame)+屏蔽罩(Shielding-can)當(dāng)成兩件式零件。
如果你問深圳宏力捷這個工時價格是如何計算出來的，總之就是（所花費的工時 x 工廠時薪），詳細(xì)的就不能給你了。
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(美金計價) |
一件式 |
二件式 |
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后段組裝動作工時費用
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0 |
0.0253 |
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維修工時費用(假設(shè)維修率為0.2%)
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0.0065 |
0 |
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維修材料報廢費用(假設(shè)報廢率為0.4%)
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0.0002 |
0 |
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小計
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0.0067 |
0.0253 |
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