1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)
Tools工具|Annotate…注釋
All Part：為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號(hào)
Reset Designators：撤除所有元器件標(biāo)號(hào)
2、單面板設(shè)置：
Design設(shè)計(jì)|Rules…規(guī)則|Routing layers
Toplayer設(shè)為NotUsed
Bottomlayer設(shè)為Any
3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗
Design設(shè)計(jì)|Rules…規(guī)則|Width Constraint
增加：NET，選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗
4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)
5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
6、快捷鍵"M"，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點(diǎn)＝＝＝＝拉PCB內(nèi)連線的一端點(diǎn)處繼續(xù)連線。
7、定位孔的放置
在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫(huà)一個(gè)圓，Place|Arc(圓心弧)center，然后調(diào)整其半徑和位置
8、設(shè)置圖紙參數(shù)
Design|Options|Sheet Options
(1)設(shè)置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇
(2)設(shè)定圖紙方向：Orientation選項(xiàng)----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)
(3)設(shè)置圖紙標(biāo)題欄(Title BlocK)：選擇Standard為標(biāo)準(zhǔn)型，ANSI為美國(guó)國(guó)家協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)型
(4)設(shè)置顯示參考邊框Show Reference Zones
(5)設(shè)置顯示圖紙邊框Show Border
(6)設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics
(7)設(shè)置圖紙柵格Grids
鎖定柵格Snap On，可視柵格設(shè)定Visible
(8)設(shè)置自動(dòng)尋找電器節(jié)點(diǎn)
9、元件旋轉(zhuǎn)：
Space鍵：被選中元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90
在PCB中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管)，選中原正向器件，在拖動(dòng)或選中狀態(tài)下，
X鍵：使元件左右對(duì)調(diào)（水平面）； Y鍵：使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面）
10、元件屬性：
Lib Ref：元件庫(kù)中的型號(hào)，不允件修改
Footprint：元件的封裝形式
Designator：元件序號(hào)如U1
Part type：元件型號(hào)（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項(xiàng)換為Comment）
11、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material
12、原理圖電氣法則測(cè)試(Electrical Rules Check)即ERC
是利用電路設(shè)計(jì)軟件對(duì)用戶設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行測(cè)試，以便能夠檢查出人為的錯(cuò)誤或疏忽。
原理圖繪制窗中Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查
ERC對(duì)話框各選項(xiàng)定義：
Multiple net names on net：檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤
Unconnected net labels：“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查
Unconnected power objects：“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查
Duplicate sheet mnmbets：檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”
Duplicate component designator：“元件編號(hào)重號(hào)”
bus label format errors：“總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”
Floating input pins：“輸入引腳浮接”
Suppress warnings：“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”
Create report file：“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”
Add error markers：是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)
Descend into sheet parts：將測(cè)試結(jié)果分解到每個(gè)原理圖中，針對(duì)層次原理圖而言
Sheets to Netlist：選擇所要進(jìn)行測(cè)試的原理圖文件的范圍
Net Identifier Scope：選擇網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器的范圍
13、系統(tǒng)原帶庫(kù)Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級(jí)管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說(shuō)明
1(A) 2(K)改為A(A) K(K)
這樣畫(huà)PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會(huì)有錯(cuò)誤：Note Not Found
14、PCB布線的原則如下：
(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。
當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1-15mm時(shí)．通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02-0.3mm(0.8-12mil)導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5-8mm。
(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
(4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
15、工作層面類型說(shuō)明
(1)、信號(hào)層（Signal Layers），有16個(gè)信號(hào)層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。
(2)、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes），有4個(gè)電源/接地層Planel1-4。
(3)、機(jī)械層（Mechanical Layers），有四個(gè)機(jī)械層。
(4)、鉆孔位置層（Drill Layers），主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。
(5)、助焊層（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。
(6)、錫膏防護(hù)層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。
(7)、絲印層（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。
(8)、其它工作層面（Other）：
KeepOutLayer：禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。
MultiLayer：多層
Connect：連接層
DRCError：DRC錯(cuò)誤層
VisibleGrid：可視柵格層
Pad Holes：焊盤層。
Via Holes：過(guò)孔層。
16、PCB自動(dòng)布線前的設(shè)置
(1)Design|Rules……
(2)Auto Route|Setup……
Lock All Pro-Route：鎖定所有自動(dòng)布線前手工預(yù)布的連線。
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