最近在做PCBA加工前端咨詢(xún)中，匯總了一些關(guān)于SMT貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)大家對(duì)于虛焊問(wèn)題的關(guān)注度最高，接下來(lái)深圳PCBA廠(chǎng)家為大家分享SMT貼片加工產(chǎn)生虛焊的原因。
一、由SMT工藝因素引起的虛焊
1、焊膏漏印；
2、焊膏量涂覆不足；
3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良。
二、由PCB因素引起的虛焊
1、PCB焊盤(pán)氧化，可焊性差；
2、焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔。
三、由元器件因素引起的虛焊
1、元器件引腳變形；
2、元器件引腳氧化；
四、由SMT設(shè)備因素引起的虛焊
1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動(dòng)作太快，慣性太大引起較重元器件的移位；
2、SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有及時(shí)檢測(cè)到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問(wèn)題。
五、由PCB設(shè)計(jì)因素引起的虛焊
1、焊盤(pán)與元器件引腳尺寸不匹配；
2、焊盤(pán)上金屬化孔引起的虛焊。
六、由操作人員因素引起的虛焊
1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過(guò)程中非正常操作，造成PCB形變；
2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。
基本上在SMT貼片廠(chǎng)家中會(huì)造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會(huì)造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實(shí)際中低級(jí)錯(cuò)誤一般不會(huì)出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來(lái)電溝通。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
PCBA加工服務(wù)流程
1. 項(xiàng)目咨詢(xún)/報(bào)價(jià)：客戶(hù)提供完整PCBA資料報(bào)價(jià)；
2. 客戶(hù)下單：客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，支付預(yù)付款；
3. 工程評(píng)估：工程評(píng)估客供資料，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；
4. 采購(gòu)原料：采購(gòu)根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購(gòu)；
5. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶(hù)需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；
7. 包裝售后：客戶(hù)支付尾款，PCBA打包出貨。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
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