深圳宏力捷電子專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹PCBA加工BGA焊點不飽滿原因及解決辦法。
什么是PCBA加工BGA焊點不飽滿？
對于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現含焊點外形明顯小于其他焊點。
PCBA加工BGA焊點不飽滿原因
對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現象，造成不飽滿BGA焊點。特別要注意的是，BGA器件的返修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現象的發(fā)生，從而導致不飽滿焊點的形成。
不正確的PCB設計也會導致不飽滿焊點的產生。BGA焊盤上如果設計了盤中孔，很大一部分焊料會流入孔里，此時提供的焊膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的辦法是增大焊膏印刷量，在進行鋼網設計時要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過增加鋼網厚度或增大鋼網開口尺寸來保證焊膏量的充足；另一個解決辦法是采用微孔技術來代替盤中孔設計，從而減少焊料的流失。
另一個產生不飽滿焊點的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會出現不飽滿焊點。這種情況在CBGA里尤為常見。
PCBA加工BGA焊點不飽滿解決辦法
1. 印刷足夠量的焊膏；
2. 用阻焊對過孔進行蓋孔處理，避免焊料流失；
3. PCBA加工BGA返修階段避免損壞阻焊層；
4. 印刷焊膏時音準確對位；
5. BGA貼片時的精度；
6. 返修階段正確操作BGA元件；
7. 滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；
8. 采用微孔技術代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。
PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設備：公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
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5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現焊接缺陷，公司承諾免費返修。
PCBA加工服務流程
1. 客戶下單
客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產細節(jié)。
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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