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1 對于POFV產品

1.1 常見的問題

A、孔口氣泡

B、塞孔不飽滿

C、樹脂與銅分層

1.2 導致的后果

A、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣，也叫out-gassing

B、孔內無銅

C、焊盤突起，導致貼不上元器件或元器件脫落

1.3 預防改善措施

A、 選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質期，

B、規范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現。即便能倚靠過硬的塞孔技術和良好的絲印條件來提高塞孔的良率，但是萬分之一的幾率也能導致產品報廢，有時僅僅因為一個孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報廢實在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進行修理的動作。當然，檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討，但似乎目前還沒有什么好的設備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準確性更高，也有許多不同的做法。

C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數的選擇，合適的生產流程以及合適的除膠參數，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

D、對于樹脂與銅分層的問題，我們發現孔表面的銅厚厚度大于15um時，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。（如下圖）

2 內層HDI埋孔,盲孔塞孔樹脂塞孔

2.1 常見的問題

A、爆板

B、盲孔樹脂突起

C、孔無銅

2.2 導致的后果

不用說，以上的幾個問題都直接導致產品的報廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導致開短路問題。

2.3 預防改善措施

A、控制內層HDI塞孔的飽滿度是預防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時間和板面的清潔性。

B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平；

3 、樹脂塞孔技術的推廣

  隨著樹脂塞孔技術應用的熟練度不斷的提高，以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決，樹脂塞孔技術在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進行樹脂塞孔填膠，疊層HDI結構的內層HDI埋孔VIP工藝等等。

目前在行業通行的標準（IPC-650）里面，似乎還沒有給出對于樹脂塞孔的孔上面銅厚的要求，潛在的風險是，一旦樹脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄，經過內層HDI線路的表面處理，棕化處理以后，孔口上面的薄薄的銅會有被激光鉆孔鉆穿的可能，而且在電測試時是無法判定其有問題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質著實讓人擔憂。

在此問題上，根據我們的實驗數據，如能保證埋孔上面的銅厚大于15um，符合Hoz的完成銅厚要求，一般不會出現品質異常。當然，如果客戶有更高的導通要求，則另當別論。

結論

樹脂塞孔的技術經過多年的發展，已經逐漸的被許多用戶所接受，并不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品上已經在廣泛的應用，這些產品涉及到了通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。作為PCB產品的制造者，了解了樹脂塞孔工藝的工藝特點，應用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產品的工藝能力，提升產品的品質，解決此類產品的相關工藝問題，真正用好并推廣此類技術，實現更高技術難度PCB產品的制作。

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